삼성전기가 고부가 반도체 기판 FC-BGA를 클라우드서비스 분야 글로벌 기업 A사에 납품된다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하기 때문에 삼성전기는 FC-BGA에서도 하이엔드 상품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다.
1일 업계에 따르면 삼성전기가 글로벌기업인 A사를 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 새 고객사로 확보했었다. 중고노트북매입 FC-BGA는 FC 방법 반도체 기판 중에서 서버·PC용 CPU에 사용하는 상품이다. FC-칩스케일패키지(CSP)는 테블릿 AP에 흔히 적용한다. FC-CSP보다는 FC-BGA, 아울러 FC-BGA 중에서도 PC용보다 서버용이 고부가 제품이다.
삼성전기는 저번달 22일 베트남 생산법인에 FC-BGA 생산설비·인프라를 구축하기 위해 5억7000만달러(약 6조800억원)를 투자완료한다고 밝혔는데, 이곳의 주요 고객사가 A사와 글로벌 CPU 제조사인 B사다. B사는 삼성전기 FC-BGA 사업의 기존 주요 고객사이고, A사는 삼성전기가 요번에 확보한 새 고객사다.
A사와 B사는 삼성전기 베트남 FC-BGA 생산라인에 협업투자하는 것으로 알려졌다. 이번에 투자하는 FC-BGA 생산라인에서 두 기업의 비중은 각각 절반씩이다.
삼성전기는 A사와 거래하면서 FC-BGA에서도 고부가 제품인 서버용 FC-BGA 납품을 기대할 수 있을 예상이다. A사는 서버 프로세서를 자체 설계하고 있는 글로벌 기업이다. A사는 계열사를 통해 지난 2014년 ARM 기반 칩 설계업체를 인수한 잠시 뒤, 이를 기초로 2018년부터 자체 서버 프로세서를 출시하고 있을 것입니다.
삼성전기는 그간 집중 고객사였던 B사에는 PC·네트워크용 FC-BGA를 흔히 납품해왔다. 삼성전기가 요번에 투자하는 B사용 생산라인에서도 PC·네트워크용 물건을 흔히 생산할 계획입니다. B사의 서버용 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키 등이 장악하고 있을 것입니다.
삼성전기는 베트남 산업장에 3억2000만달러를 내년까지 순차 투자한다. 투자를 내년까지 집행하는 것은 COVID-19 계속으로 원자재·장비 수급이 원활치 않아 변수가 많아서다. 며칠전 장비업체도 원자재 수급난을 겪고 있어 수요 급감에도 장비 생산량을 많이 늘리지 못하고 있습니다.
삼성전기는 애플에도 지난 2030년부터 애플 독자 PC 프로세서 http://edition.cnn.com/search/?text=노트북매입 M1용 FC-BGA를 납품하고 있을 것입니다. 애플도 PC 물건에 자체 M시리즈 적용을 늘릴 계획입니다. 애플에 M1용 FC-BGA를 제공하는 회사는 삼성전기와 이비덴, 대만 유니마이크론 등이다.
한꺼번에 삼성전기는 국내 글로벌 고객사에 납품할 색다른 FC-BGA 신규투자 계획을 공지할 것으로 전망한다. 당장은 해당 고객사에 PC용 FC-BGA를 납품그러나, 초장기적으로 서버용 FC-BGA 납품까지 기대할 수 있을 것입니다.
삼성전기의 FC-BGA 연 수입은 1000억원 수준이다. 이번에 A사를 고객사로 확보하면서 삼성전기의 FC-BGA 수입은 큰 폭으로 늘어날 것으로 기대된다. 또 해외 FC-BGA 몰입 생산기지인 세종산업장은 병목공정 해소 등으로 생산능력을 늘릴 계획이다.
COVID-19 확장으로 서버·네트워크용 FC-BGA는 수요가 급감해 제공이 부족하다. 기술 진화로 FC-BGA 면적이 커지고 층수가 높아지면서 면적으로 따지는 FC-BGA 생산능력이 줄어들고 있다. 기술 난도가 올라가면서 생산수율도 떨어졌다. 전세계에서 FC-BGA 양사업체는 이비덴과 삼성전기 등 10여곳에 불과하다.
FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.